BCLB-激光焊接机、激光模具焊接机的工作原理是以激光高热能并集中定点的熔接技术，有效处理一切微小部分的焊接及修补工作，弥补了传统氩弧焊技术在修补焊接精细表面时的不足。避免了热应变和后处理这两道门槛...

CO2激光器是一种气体激光器，其产生的波长为10.6μm，属于中红外频断，CO2激光器有比较大的功率和比较高的电光转换效率，是目前功率的一种激光器。二氧化碳激光器以CO2气体作为工作物质。将CO2和...

激光点焊机主要由激光器、电源及控制、冷却机、导光及调焦、双目体视显微观察几部分构成，结构紧凑，体积小。与激光束同轴的显微坐标指示，使得工件定位容易，不需要特殊的夹具。激光功率、脉冲频率、脉宽均可通过...

光纤传输激光焊接机是将高能激光束耦合进入光纤，远距离传输后，通过准直镜准直为平行光,再聚焦于工件上实施焊接的一种激光焊接设备。对焊接难以接近的部位，施行柔性传输非接触焊接，具有更大的灵活性。光纤传输...

机型简介CO2系列激光打标记针对与非金属材质雕刻，可雕刻多种非金属材料，广泛应用于电子通讯、钟表、眼镜、塑胶、标牌、包装、工艺品、皮革、木材、纺织、装饰等行业,主要用于3M标签、包装袋、木制品表面、...

机型简介:BCLC-DP50半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上进的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO原装进口半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体，使Y...

BCLC-光纤激光打标机

BCLB-半导体端面泵浦激光打标机采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，具有可靠性高，使用寿命长，能量转换效率高，光束质量好，整机功耗低，半导体全固态全风冷装置，激光源与谐振腔分体结构，维护方...

机型简介:BCLC75半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上进的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO原装进口半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体，使YAG棒...

机型简介CO2系列激光打标机核心光学部件均采用美国原装进口产品，美国进口CO2射频激光器、美国高速扫描振镜,为机器长时间连续高速稳定工作提供了可靠保障。CO2射频激光器是一种气体激光器，激光波长为1...

半导体激光泵浦全固态激光器（DPSSL）进行激光打标的工作原理是利用大功率半导体量子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产生新波长的激光，在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG...

采用进口封装CO2激光器，配有德国高速扫描振镜和扩束聚焦系统，打标精度高、速度快；ZJ-2626A激光器高度可升降调节，使用方便，可更换各种打标幅面的镜片；连续工作时间长，标记清晰美观，软件功能强大...